Industry

FAE, neboli Field Application Engineer, je klíčovým hráčem v odvětví čipů, který spojuje společnosti s jejich zákazníky. Jsou zodpovědní hlavně za zav

Technologie čištění RCA je standardní a kritický proces mokrého čištění v průmyslu výroby polovodičů, který se používá hlavně k odstranění kontaminant

Řezání plátků je klíčovým procesem při výrobě třísek, který přímo souvisí s kvalitou a výkonem třísek. Ve skutečném výrobním procesu se často vyskytuj

Hliník a slitiny hliníku jako spojovací materiály pro čipy byly široce používány při výrobě měděného propojení jako logického backendového procesu. Hl

1,Poměr průtoku plynu SF6 k CF určuje rovnováhu mezi leptáním a pasivací, zlatý řez: SF6:CF=3:1 (zaručená koncentrace radikálů > 1016 cm-3) Případ: To

V nanosvětě výroby čipů je každý oxidový film základním kamenem výkonu tranzistoru. Když proces vstoupí do uzlu pod 7nm, tradiční proces oxidace trube

1. Chemická depozice z plynné fáze za atmosférického tlaku (APCVD) Charakteristika procesu: Provádí se za normálního tlaku (atmosférický tlak), reakčn

Čištění plátků a oplachování, sušení

Integrovaný obvod litografie-spolupráce s leptáním

Analýza procesu mokrého čištění jádra

Jaký je fenomén migrace stresu?

Design pro testovatelnost (DFT) je klíčová technologie v designu čipů, která znamená návrh testování. Odkazuje na vložení příslušné testovací logiky v